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tSort 高速晶粒分选系统

项目

tSort

产品类型

片条CSP/晶圆级CSP/裸芯片/塑料产品

进料方式

绷环蓝膜

出料方式

编带或者托盘

硅片尺寸

8寸/12寸

产品大小

0.2x0.4mm 到7x7mm

UPH

最快30K

载带宽度

8-16mm

检测站点

正面检测

反面检测

编带内检测

5S检测(选配)

IR检测(选配)

编带后检测(选配)

3D凸块检测

共面性/针痕/Pad 质量

检测项目

产品尺寸,表面划伤/外来物/缺角/切割质量/印字/方向/压痕质量/压痕偏移

OCR检查

2D矩阵

选配功能

OS测试

双编带

返工到编带

返工到蓝膜

MTBA

1小时

MTBF

1000小时

设备尺寸

2.6x1.6x2.2m

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